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半導體設備零組件 · 日本市場

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合作流程

真空腔體、氣體流體模組與晶圓搬運零件,以材料、表面、清潔與裝配條件建立共同語言。從圖面檢討到驗收文件,讓設備開發與零件採購更容易對接。

半導體設備零組件 · 日本市場
02 / COLLECTION

02 — 合作流程

合作流程

  1. 01

    確認使用條件

    整理圖面版本、材料、製程接觸環境及品質要求。機密資訊於雙方確認分享範圍後提供。

  2. 02

    檢討製造與檢驗

    確認加工、表面處理、清潔、包裝與量測項目,對特殊要求提出可追溯的技術問題清單。

  3. 03

    對齊樣件與變更

    建立樣件確認、文件交付與工程變更流程。批量條件應以核准圖面及驗收規範為準。

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