半導體設備零組件 · 日本市場
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製程評估
真空腔體、氣體流體模組與晶圓搬運零件，以材料、表面、清潔與裝配條件建立共同語言。從圖面檢討到驗收文件，讓設備開發與零件採購更容易對接。
03 — Q & A
製程評估
詢價前需要提供完整製程資訊嗎？
先提供足以評估材料、幾何與環境相容性的資料即可。涉及機密的資訊，可先討論保密與資料範圍，再安排工程交流。
可以直接以相似零件替換嗎？
不能只憑外形。應核對材料、表面、清潔、密封及設備介面，並由設備與製程負責人確認驗證範圍。
哪些品質文件需要一起提出？
請列出所需材料資料、尺寸報告、處理紀錄與包裝要求。文件的提供方式和可追溯範圍須在專案評估時確認。
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