プロセスの要求を、一つひとつの接続部へ。

真空チャンバー、ガス・流体系モジュール部品、ウェーハ搬送部品。材料、表面、清浄度、組立条件を共通の言葉にして、図面検討から受入れに必要な文書まで、装置開発と技術調達をつなぎます。

専門分野

半導体部品の調達では、一般的な約束よりも条件の明確化が大切です。台湾の精密加工と装置部品を題材に、仕様、手順、技術的な確認事項を読みやすく整理し、日本の買い手による調達要件の作成を支援します。

01 — 専門分野

製品・サービス

チャンバー形状、シール面、材料、表面処理の要求を整理。寸法測定、溶接・接合方法、その後の洗浄条件を含めて図面を検討します。

使用流体、運転条件、接続方式、材料適合性を出発点に、部品の範囲と選定条件、必要文書を明確化。試験方法は項目ごとに確認します。

支持、位置決め、機械インターフェース、接触材料に着目。搬送方法に応じて形状、組立基準、摩耗、洗浄条件を検討し、外観だけで互換性を判断しません。

02 — ご相談の流れ

03 — Q & A

見積相談にはプロセス情報のすべてが必要ですか？

まず材料、形状、使用環境との適合性を評価できる情報をご用意ください。機密性の高い情報は、秘密保持と開示範囲を協議してから共有できます。

外観が似ている部品をそのまま代替できますか？

外観だけでは判断できません。材料、表面、清浄度、シール、装置との接続条件を確認し、装置・プロセス担当者が検証範囲を決める必要があります。

どの品質文書を依頼すればよいですか？

材料情報、寸法検査報告、処理記録、包装条件などをご指定ください。提供形式とトレーサビリティの範囲は、案件の評価時に確認します。

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